Samsung Electronics, fer de lance de la technologie de pointe, a lancé la fabrication en masse d’une puce mémoire sophistiquée, établissant ainsi un nouveau précédent dans le domaine du stockage de données. Les puces, dotées d’une révolutionnaire structure en 3D NAND de 286 couches, promettent une mise à niveau significative des capacités de stockage, un développement crucial compte tenu de la demande toujours croissante des centres de données et de la technologie mobile intelligente.
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