Поддробиці про проривний чіп Snapdragon 8s Gen 3 від Qualcomm

Qualcomm нещодавно представила довгоочікуваний Snapdragon 8s Gen 3, революційний чіп для смартфонів, що пропонує вражаючий набір функцій рівня флагманських пристроїв. Завдяки передовій технології та вдосконаленим можливостям, цей новий чіп стане краєвидом, який перетворить індустрію смартфонів.

Однією з важливих особливостей Snapdragon 8s Gen 3 є його виробничий процес на 4 нм, який гарантує переважну продуктивність та ефективність споживання енергії. Чіп володіє конфігурацією ядер 1+4+3, яка включає Prime ARM Cortex X4 з тактовою частотою 3,0 ГГц, чотири ядра Performance зі швидкістю 2,8 ГГц і три ядра Efficiency зі швидкістю 2,0 ГГц. Надзвичайність цієї конфігурації полягає в тому, що вона відрізняється від попередника, 8 Gen 3, оскільки замінює ядро Efficiency на додаткове ядро Performance.

Qualcomm ретельно підібрав Snapdragon 8s Gen 3, щоб пропонувати виняткові функції, що конкурують зі своїми аналогами у флагманських пристроях. Однією з помітних можливостей є підтримка generative AI на пристрої, така як Gemini Nano. Якщо 8 Gen 3 забезпечує вражаючу продуктивність для мовних та візуальних моделей за рахунок великого обсягу параметрів до 10 мільярдів, то Snapdragon 8s Gen 3 відзначається у виконанні цих завдань у прискореному темпі.

Крім AI можливостей, Snapdragon 8s Gen 3 володіє завжди-чуючим Image Signal Processor (ISP), що дає можливість сегментації зображення у реальному часі. Ця функція дозволяє чіпу ідентифікувати й відрізняти до 12 шарів на зображеннях та відео, включаючи обличчя, волосся, одяг та навіть небо. Результатом є покращене візуальне враження, яке може піднести фотографію та відеозйомку на смартфонах на новий рівень.

Додатково, Snapdragon 8s Gen 3 надає пріоритет геймерам завдяки можливостям апаратного прискорення променевого відстеження в реальному часі. Цей прорив покращує графічні можливості і забезпечує більш захопливий геймплей. Чіп також пропонує виняткове підключення, хоча з підтримкою X70 замість X75, та вводить LE Audio з Auracast для потужного та захоплюючого аудіо враження. Крім того, технологія Snapdragon Seamless від Qualcomm дає можливість безперешкодно поринати в крос-пристроїв досвід, безперервно з’єднюючи різні пристрої в екосистемі Snapdragon.

Декілька провідних виробників смартфонів, таких як Honor, iQOO, realme, Redmi та Xiaomi, планують використовувати цей інноваційний чіп у своїх майбутніх пристроях. Очікується, що оголошення про перший пристрій відбудеться в березні, що позначиться як втілення технології Qualcomm.

Загалом, Snapdragon 8s Gen 3 готовий революціонізувати галузь смартфонів завдяки своєй винятковій продуктивності, розширеним AI можливостям та захоплюючими мультимедійними враженнями. З потужними функціями та широким поширенням серед відомих брендів смартфонів, цей чіп безперечно змінить гру та переосмислить майбутнє мобільної технології.

Часто Задовільнювані Питання (ЧЗП)

Що таке Snapdragon 8s Gen 3?
Snapdragon 8s Gen 3 – це сучасний чіп для смартфонів, розроблений компанією Qualcomm. Він має передові технології, переважну продуктивність та функції рівня флагманів.
Яка конфігурація ядер у Snapdragon 8s Gen 3?
Snapdragon 8s Gen 3 має конфігурацію ядер 1+4+3, включаючи Prime ARM Cortex X4 із тактовою частотою 3,0 ГГц, чотири ядра Performance із швидкістю 2,8 ГГц та три ядра Efficiency зі швидкістю 2,0 ГГц.
Які основні можливості Snapdragon 8s Gen 3?
Snapdragon 8s Gen 3 пропонує підтримку generative AI на пристрої, сегментацію зображень в реальному часі за допомогою завжди-чуючого ISP, покращення геймплейу завдяки апаратному прискоренню променевого відстеження в реальному часі, розширені можливості підключення, захоплюючі аудіо враження та функціональність Snapdragon Seamless для крос-пристроїних вражень.
Які бренди смартфонів використовуватимуть Snapdragon 8s Gen 3?
Провідні виробники смартфонів, такі як Honor, iQOO, realme, Redmi та Xiaomi, зобов’язались використовувати Snapdragon 8s Gen 3 у своїх майбутніх пристроях.
Коли можна очікувати перший пристрій на базі Snapdragon 8s Gen 3?
Очікується, що оголошення про перший пристрій відбудеться в березні, продемонструвавши повний потенціал цього проривного чіпу.

Джерело: [Qualcomm](https://www.qualcomm.com)

The source of the article is from the blog mivalle.net.ar

Privacy policy
Contact