SK hynix Verhoogt Investering in Geavanceerde Chipverpakkingen om AI-Ontwikkeling te Verbeteren

SK hynix, een toonaangevend Zuid-Koreaans halfgeleiderbedrijf, verhoogt zijn investering in geavanceerde chipverpakkingen om zijn dominantie in AI-ontwikkeling via High Bandwidth Memory (HBM) te handhaven. Deze stap heeft tot doel de final stages van de chip-productietechnologie uit te breiden en te verbeteren, waarbij het bedrijf dit jaar meer dan $1 miljard toewijst voor dit doel in Zuid-Korea.

Lee Kang-Wook, de ontwikkelingsleider voor verpakkingen bij SK hynix en voormalig ingenieur van Samsung, benadrukte het belang van back-end technologieën voor de toekomst van de halfgeleiderindustrie. Met de nadruk op het belang van geavanceerde chipverpakkingen stelde hij dat de afgelopen vijf decennia gericht waren op de front-end, maar dat de volgende vijftig jaar zullen draaien om de back-end processen.

De expertise van Lee ligt in de innovatieve combinatie en verbinding van halfgeleiders, die de basis hebben gevormd van de AI-industrie in de afgelopen jaren. Zijn reis begon in 2000 toen hij zijn doctoraat behaalde in 3D-integratietechnologie voor microsystemen aan de Tohoku University in Japan, waar hij werkte onder leiding van Mitsumasa Koyanagi, de uitvinder van de stacker-condensator DRAM die wordt gebruikt in smartphones.

Lee trad later in 2002 toe tot de geheugendivisie van Samsung als hoofdingenieur, waar hij een sleutelrol speelde in de ontwikkeling van op Through-Silicon Via (TSV) gebaseerde 3D-verpakkingstechnologieën. Dit baanbrekende werk legde uiteindelijk de basis voor HBM, een high-bandwidth-geheugen dat de gegevensverwerking optimaliseert door chips op elkaar te stapelen en ze te verbinden via TSV’s, resulterend in snellere en energiezuinigere prestaties.

De HBM-modules van SK hynix, waaronder de nieuwste HBM3 en HBM3E-geheugenmodules, zijn de voorkeurskeuze geworden voor NVIDIA’s AI-GPU’s zoals Hopper H100, Hopper H200 en de aankomende Blackwell B100. Als gevolg hiervan zijn de aandelen van SK hynix de afgelopen zes maanden met 45% gestegen, waardoor recordhoogtes zijn bereikt. Deze significante groei heeft het bedrijf voortgestuwd om het op één na meest waardevolle bedrijf in Zuid-Korea te worden, na Samsung.

CLSA Securities Korea-analist Sanjeev Rana prees het management van SK hynix voor hun vooruitziendheid en benadrukte hun paraatheid om groeikansen te grijpen. Daarentegen merkt Rana op dat Samsung onvoorbereid was.

De recente aankondiging van SK hynix volgt op de introductie door Samsung van zijn 36GB HBM3E 12-Hi-stack, als reactie op SK hynix’s aankondiging van massaproductie van zijn 24GB HBM3E 8-Hi-stack, aangezien beide bedrijven concurreren op de HBM-markt.

Door zwaar te investeren in geavanceerde chipverpakkingen consolideert SK hynix zijn positie als leider in AI-ontwikkeling, stimuleert innovatie en stuwt de halfgeleiderindustrie vooruit.

The source of the article is from the blog kewauneecomet.com

Privacy policy
Contact