SK hynix, vedoucí jihokorejská společnost zaměřená na výrobu polovodičů, zvyšuje své investice do pokročilého balení čipů s cílem udržet svou dominanci ve vývoji AI prostřednictvím High Bandwidth Memory (HBM). Tento krok si klade za cíl rozšířit a zlepšit závěrečné fáze výroby čipů, přičemž společnost v tomto roce v Jižní Koreji alokovala více než 1 miliardu dolarů.
Lee Kang-Wook, vedoucí vývoje balení ve společnosti SK hynix a bývalý inženýr ze společnosti Samsung, zdůraznil důležitost technologií na zadním konci pro budoucnost průmyslu s polovodiči. Podtrhl význam pokročilého balení čipů a uvedl, že posledních padesát let se zaměřovalo na čelní část, ale nadcházejících padesát let se bude točit kolem procesů na zadním konci.
Leeova expertíza spočívá v inovativní kombinaci a propojení polovodičů, které tvoří základ průmyslu umělé inteligence v posledních letech. Jeho cesta začala v roce 2000, kdy získal doktorát v technologii 3D integrace pro mikrosystémy na Japonské univerzitě Tohoku, pracujíc pod vedením Mitsumasu Koyanagiho, vynálezce stacker capacitor DRAM používaného v chytrých telefonech.
Lee později v roce 2002 vstoupil do paměťové divize společnosti Samsung jako hlavní inženýr, kde sehrál klíčovou roli při vývoji technologií 3D balení založených na Through-Silicon Via (TSV). Tato průlomová práce nakonec položila základy pro HBM, paměť s vysokým šířkovým pásmem, která optimalizuje zpracování dat tím, že čipy stapluje na sebe a propojuje je prostřednictvím TSV, což vede k rychlejší a energeticky efektivnější výkonnosti.
HBM moduly od společnosti SK hynix, včetně nejnovějších paměťových modulů HBM3 a HBM3E, se staly preferovanou volbou pro AI GPU od společnosti NVIDIA, jako jsou modely Hopper H100, Hopper H200 a nadcházející Blackwell B100. Výsledkem toho vzrostly akcie společnosti SK hynix o 45 % během posledních šesti měsíců, dosahujíc rekordních úrovní. Tento významný růst společnost posunul na druhé místo mezi nejhodnotnějšími podniky v Jižní Koreji, za Samsungem.
Analytik CLSA Securities Korea Sanjeev Rana ocenil vedení společnosti SK hynix za jeho předvídavost a zdůraznil jejich připravenost využít růstové příležitosti. Naopak Rana poznamenává, že Samsung byl zaskočený.
Nedávné oznámení společnosti SK hynix následuje po představení společnosti Samsung jejího 36GB HBM3E 12-Hi stacku jako reakci na oznámení společnosti SK hynix o masové výrobě jejího 24GB HBM3E 8-Hi stacku, přičemž obě společnosti soutěží na trhu s HBM.
Investováním silně do pokročilého balení čipů si společnost SK hynix upevňuje svou pozici jako lídr ve vývoji umělé inteligence, podporuje inovace a posouvá průmysl s polovodiči vpřed.
The source of the article is from the blog revistatenerife.com