Podjetje SK hynix, vodilno južnokorejsko podjetje na področju polprevodniške industrije, povečuje svojo naložbo v napredno pakiranje čipov, da bi ohranilo svoje vodstvo pri razvoju umetne inteligence prek visokopasovnega pomnilnika (HBM). Ta korak si prizadeva razširiti in izboljšati končne faze njihove tehnologije izdelave čipov, pri čemer je podjetje za ta namen namenilo več kot milijardo dolarjev v Južni Koreji letos.
Lee Kang-Wook, vodja razvoja pakiranja pri SK hynix in nekdanji inženir pri Samsungu, je poudaril pomen tehnologij na zadnji strani v prihodnosti polprevodniške industrije. Poudaril je pomen naprednega pakiranja čipov ter izjavil, da so se zadnjih pet desetletij osredotočala na sprednji konec, vendar se bodo naslednjih petdeset let vrteli okoli procesov na zadnji strani.
Leejeva strokovnost leži v inovativni kombinaciji in povezavi polprevodnikov, ki so v zadnjih letih tvorili temelj industrije umetne inteligence. Njegovo pot je začela leta 2000, ko je na univerzi Tohoku v Japonski pridobil doktorat s področja tehnologije 3D integracije za mikrosisteme, pod mentorstvom Mitsumase Koyanagija, izumitelja stekleniškega kondenzatorja DRAM, ki se uporablja v pametnih telefonih.
Kasneje se je Lee leta 2002 pridružil spominskemu oddelku Samsunga kot glavni inženir, kjer je igral ključno vlogo pri razvoju tehnologij pakiranja na osnovi 3D Through-Silicon Via (TSV). Ta prebojni prispevek je nazadnje postavil temelje za HBM, visokopasovni pomnilnik, ki optimizira obdelavo podatkov z zlaganjem čipov enega na drugega ter njihovo povezavo prek TSV, kar zagotavlja hitrejše in bolj energijsko učinkovito delovanje.
HBM moduli podjetja SK hynix, med njimi najnovejši moduli HBM3 in HBM3E, so postali prednostna izbira za NVIDIA-jeve AI grafične procesorje, kot so Hopper H100, Hopper H200 in prihajajoči Blackwell B100. Posledično so se delnice SK hynix v zadnjih šestih mesecih povečale za 45 %, dosegle rekordne ravni. Ta pomemben dosežek je podjetju pomagal postati drugo najvrednejše podjetje v Južni Koreji, takoj za Samsungom.
Analist CLSA Securities Korea, Sanjeev Rana, je pohvalil vodstvo podjetja SK hynix zaradi njihove predvidevajočnosti, poudaril njihovo pripravljenost, da izkoristijo priložnosti za rast. Nasprotno pa Rana ugotavlja, da je bil Samsung presenečen.
Nedavno najava podjetja SK hynix sledi predstavitvi Samsungovega 36 GB HBM3E 12-Hi stolpa kot odgovora na masovno proizvodnjo SK hynixovega 24 GB HBM3E 8-Hi stolpa, saj se obe podjetji merita na področju HBM na trgu.
Z močno naložbo v napredno pakiranje čipov SK hynix utrjuje svoj položaj v razvoju umetne inteligence, spodbuja inovacije ter pomika polprevodniško industrijo naprej.
The source of the article is from the blog portaldoriograndense.com