Huawein HiSilicon Taishan V120 -palvelimensuorittimen suorituskyvyn benchmark-tulokset ovat yllättäen ilmestyneet verkossa, osoittaen suorituskykyä, joka kilpailee AMD:n neljä vuotta sitten julkaistujen Zen 3 -ydinten kanssa. Vaikka Huawei on kohdannut takaiskuja sen ollessa kielletty valmistamasta TSMC:llä, nämä benchmark-tulokset viittaavat siihen, että sen siruteknologia ei välttämättä ole kaukana johtavien CPU-valmistajien, kuten AMD:n ja Intelin, takana.
Taishan V120 -ydin, alun perin löydetty Huawein Kirin 9000s -älypuhelinsirusta, on tehnyt tiensä palvelinmaailmaan. Uudet Geekbench 6 -tulokset, jotka on äskettäin ladattu verkossa, osoittavat, että Taishan V120 -ydin on todennäköisesti valmistettu toisen sukupolven 7nm solmulla, samanlaisella kuin Kirin 9000s sirut. Kuitenkin tarkalleen testattu CPU-malli pysyy mysteerinä, vain maininnalla ”Huawei Cloud OpenStack Nova” benchmark-sivuilla.
Vaikka Taishan V120 CPU:n yksittäisen ytimen benchmark-suorituskyky on vaikuttava, saavuttaen pistemäärän 1,527 ja jääden hieman AMD:n Epyc 7413:n ja Intelin Xeon E-2136:n taakse, se ei tarjoa täyttä ymmärrystä sirun kokonaiskyvyistä. Monisäikeinen suorituskyky, virrankulutus ja tehokkuustiedot ovat tärkeitä tekijöitä Taishan V120 -ydinten kilpailukyvyn määrittämisessä.
On tärkeää huomata, että korkea virrankulutus voi aiheuttaa haasteita mahdollisille käyttäjille sähkön kustannusten vuoksi. Ilman näkemystä näille alueille on vaikeaa arvioida tarkasti Taishan V120:n kokonaissuorituskykyä ja houkuttelevuutta palvelinmarkkinoilla.
Vaikka Huawein kielto TSMC:ltä häiritsi sen alun perin suunnitelmia sirujen valmistuksesta, Taishan V120:n suorituskyky viittaa siihen, että Huawein siruteknologia on kiinni alan johtavista. Huawei jatkaessaan haasteiden navigointia ja innovointia palvelinsuorittimien alalla, katsotaan miten Taishan V120 suoriutuu kilpailijoita vastaan todellisissa käyttötapauksissa.
The source of the article is from the blog klikeri.rs