台积电在日本新建芯片工厂扩大半导体业务
台积电（TSMC），全球最大的代工芯片制造商，已在日本开设了首个芯片制造工厂。这一举措是台积电旨在将供应链多样化，远离台湾，同时面对美中贸易紧张局势的举措。
拥有诸如英伟达和苹果之类的客户，台积电受到美国和欧洲等多个国家的追捧，希望在当地建立业务。在日本开设芯片工厂标志着台积电全球扩张战略的重要里程碑。
位于熊本的这家新工厂将拥有一个洁净室，约45000平方米的空间，确保芯片生产处于受控和无菌环境中。预计生产将于2024年底开始。
日本的这一扩张正值该国努力加强半导体业务，与台湾和韩国等主要芯片制造国竞争的时刻。据战略与国际问题研究中心的一份报告，日本的芯片制造业落后于台积电和三星等领先者十年。
本月早些时候，台积电、索尼半导体解决方案、丰田和电装宣布计划在日本建立第二家芯片制造工厂。建设计划将于今年年底开始，运营计划于2027年底启动。日本政府对此项目的投资将超过200亿美元，并预计将创造超过3400个高科技专业工作岗位。
通过在日本建立这两家工厂，台积电旨在专注于为汽车、工业、消费电子和高性能计算应用生产半导体。除了在日本的扩张外，台积电还在亚利桑那州投资400亿美元兴建两家芯片制造工厂，以满足美国对半导体的高需求。
随着台积电继续多样化其供应链并在全球扩展业务，巩固了其作为半导体行业重要参与者的地位，加强了其满足各个领域芯片需求增长的能力。
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