应用材料（Applied Materials）是半导体制造设备领域的全球领导者，正在重申其致力于发展印度强大芯片制造生态系统的承诺。该公司意识到印度在全球半导体行业中可能发挥的日益重要作用，并旨在与半导体供应商和组织合作，加速商业化进程，并在印度建立可持续的半导体生态系统。
为了促进技术进步，应用材料计划利用其在印度的工程中心作为快速推动半导体设备子系统和组件发展的枢纽。通过专注缩短这些关键组件的上市时间，该公司旨在支持印度半导体行业的增长。
电子制造行业正在迅速演变，包括富士康在内的几家制造商正在考虑将工厂从中国搬迁至印度和东南亚。这种转变归因于这些地区人口结构和人口趋势的变化。彭博情报预测，这一趋势将导致全球贸易重组，加速电子生产向南亚和东南亚的搬迁。
美国智库信息技术与创新基金会（ITIF）认识到增长的潜力，敦促印度政府加强监管稳定性和营商环境，以吸引更多的半导体投资。该智库的报告题为“评估印度做好承担全球半导体价值链更大作用的准备”提供了增强印度半导体投资吸引力的建议。
印度的工程和设计服务公司eInfochips也在为未来作准备。该公司计划扩大其工程能力，并增加在高功率电子方面的投资。随着对宽禁带半导体材料和新兴技术需求的预期增加，eInfochips旨在满足市场日益增长的需求。
此外，印度计划在2025年之前在19个城市推出数字到移动（D2M）技术。印度政府高级官员强调了D2M对扩大数百万印度人数字访问的重要性。预计将在这些城市启动试点项目，为增加互联性和数字包容性铺平道路。
随着应用材料和其他关键利益相关者继续投资于印度的半导体制造生态系统，该国成为全球半导体行业中重要参与者的潜力日益明显。通过合作努力、技术进步和监管改善，印度有望在这一关键领域留下自己的印记。
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