马来西亚的半导体行业预计将在2024年下半年开始经历显著增长，因为全球经济在2023年的低迷周期后进入复苏阶段。世界半导体贸易统计（WSTS）预测，今年全球半导体市场将出现13.1％的反弹，达到5880亿美元的价值。尽管2023年全球半导体销售下降了8.2％，马来西亚仍设法保持了市场上的实力。
该国的电子和电气（E&E）部门尤其表现出弹性。尽管E&E部门的出口在2023年仅减少了3.0％，较前一年显著增长了30％，但半导体器件和集成电路（IC）的出口略有增长0.03％，达到了3874.5亿令吉。
马来西亚在半导体产业取得成功的一个因素是许多跨国公司采纳的“中国+一”策略。随着地缘政治紧张局势导致投资者寻求新的生产地点或信任的市场，马来西亚已成为一个有吸引力的“+一”位置。此外，全球推动供应链弹性的努力激励企业多元化经营，并减少对中国的依赖。
电动汽车（EV）市场中的竞争也促使当地汽车制造商增加生产并提供更实惠的车型。预计到2023年底，EV的销售量将达到1400万辆，显示出明显的增长趋势。
展望未来，马来西亚有潜力在全球半导体供应链中发挥关键作用。作为全球第六大半导体出口国，并拥有全球13％的封装、组装和测试服务市场份额，马来西亚在该行业中拥有强势地位。为了最大化其潜力，各利益相关者之间的协作至关重要。改善马来西亚的竞争排名、营商环境的便利性和提升E&E生态系统是该国的重要步骤。
投资于先进技术、吸引更多晶圆厂（wafer fabs）和建立本地和外国直接投资的集成电路设计公司是加强马来西亚半导体生态系统的关键建议。此外，该国还应专注于推动封装和组装、测试能力的发展，并培育自动化领域中的马来西亚全球冠军。
凭借其丰富的人才储备和数十年的行业经验，马来西亚在半导体行业中处于有利位置。通过利用新兴机遇并促进协作，马来西亚有望在全球供应链中做出重大贡献，并促进自身经济增长。
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