V stalno razvijajočem se svetu umetne inteligence (UI) in visoko zmogljivega računalništva (HPC) ima tehnologija pomnilnika ključno vlogo. Ko se povpraševanje v teh industrijah še naprej povečuje, postaja potreba po večjem pasovnem pomnilniku očitna. Tu nastopi HBM4, naslednja generacija pomnilniške rešitve, ki bo revolucionirala to področje.
Množična proizvodnja pomnilnika HBM3E, ki se ponaša z izjemnim prenosom podatkov s hitrostjo 9,6 GT/s preko 1024-bitnega vmesnika, se je nedavno začela. Vendar eksponentna rast trga generatorjev UI zahteva še naprednejše procesorje in pomnilniško tehnologijo. Za odpravo tega problema se pričakuje pojav HBM4 z vmesnikom 2048 bitov v naslednjih dveh letih.
SK Hynix, pomemben igralec v industriji pomnilnika, aktivno razvija in množično proizvaja HBM4. Podpredsednik Chun-hwan Kim je na dogodku SEMICON Korea 2024 izjavil, da SK Hynix načrtuje proizvajanje HBM4 do leta 2026, kar se ujema z Micronovim načrtom za njegovo razpoložljivost v začetku leta 2026.
Pri HBM4 je osredotočenost na znatno povečanje pretoka DRAM. Micron napoveduje teoretični vrhunski pasovni pomnilnik na sklad do več kot 1,5 TB/s, dosežen skozi 2048-bitni vmesnik in hitrost prenosa podatkov približno 6 GT/s. Ta večji pomnilniški pasovni pomnilnik ne zadovoljuje samo zahtev UI in HPC industrij, ampak tudi pomaga ohranjati porabo energije pod nadzorom. Vendar pa povečana zapletenost zahteve v smislu usmerjanja ali kupljenja lahko privede do višjih stroškov v primerjavi s prejšnjimi različicami.
Samsung, drug pomemben igralec na trgu pomnilnika, tudi potrjuje svojo zavezanost k razvoju in proizvodnji HBM4 do leta 2026. Zanimivo je, da Samsung gre korak naprej z izdelavo prilagojenih rešitev HBM za izbrane stranke. S pomočjo optimizacije uspešnosti z dodajanjem logičnih čipov Samsung želi zadovoljiti edinstvene zahteve posameznih strank, vključenih v generativno UI.
Ko povpraševanje po večji procesni moči in pasovni širini pomnilnika ne obstaja, razvoj HBM4 ponuja vznemirljivo možnost UI in HPC industrijam. S svojo izboljšano zmogljivostjo in prilagojenimi rešitvami ima HBM4 potencial za odklepanje novih ravni učinkovitosti in inovacij na področju tehnologije pomnilnika.
Pogosta vprašanja (FAQ) o tehnologiji pomnilnika HBM4
1. Kaj je HBM4?
HBM4 označuje pomnilnik s visoko pasovno širino 4 in je naslednja generacija pomnilniške rešitve, ki bo revolucionirala področje umetne inteligence (UI) in visoko zmogljivega računalništva (HPC). Pričakuje se, da bo imel vmesnik s 2048 biti in bistveno višjo pomnilniško pasovno širino v primerjavi s prejšnjimi različicami.
2. Kdaj bo HBM4 na voljo na trgu?
Pomembni igralci v industriji pomnilnika, kot sta SK Hynix in Samsung, aktivno razvijajo in množično proizvajajo HBM4. SK Hynix načrtuje proizvodnjo HBM4 do leta 2026, kar se ujema z Micronovim načrtom, da bo razpoložljiv v začetku leta 2026.
3. Kakšne so prednosti HBM4?
HBM4 se osredotoča na znatno povečanje pretoka DRAM, s teoretično vrhunsko pasovno širino pomnilnika na skladu več kot 1,5 TB/s. Ta večja pomnilniška pasovna širina zadovoljuje zahteve UI in HPC industrij ter pomaga ohranjati porabo energije pod nadzorom. Poleg tega Samsung ponuja prilagojene rešitve HBM za izbrane stranke, s čimer optimizira uspešnost glede na njihove edinstvene zahteve.
4. Ali obstajajo kakšni izzivi ali potencialne pomanjkljivosti pri HBM4?
Čeprav HBM4 ponuja izboljšano zmogljivost, lahko povečana zapletenost zahtev v smislu usmerjanja ali kupljenja privede do višjih stroškov v primerjavi s prejšnjimi različicami.
Sorodne povezave:
– SK Hynix
– Samsung
The source of the article is from the blog maltemoney.com.br