إصدار مبردات سيبث الجديدة MUGEN6 مع أداء تبريد محسن

أطلقت سايث مؤخرًا سلسلة MUGEN6 الجديدة من مبردات وحدة المعالجة المركزية (CPU) ذات تدفق جانبي، وهي تقدم نهجًا مبتكرًا لتحسين الحجم ومساحة السطح. تتضمن هذه المجموعة الجديدة نموذجين: “MUGEN6” باللون الفضي و “MUGEN6 Black Edition” باللون الأسود، وتم تصميمهما لتوفير قدرات تبريد استثنائية.

يمثل MUGEN6 التطور من الجيل السادس لسلسلة مبرد وحدة المعالجة المركزية المشهورة “MUGEN” من سايث. إن ميزته البارزة تكمن في الزعانف الكبيرة التي تبلغ عمقها 80 مم مع سمك 0.4 مم، مما يعزز بشكل كبير مساحة السطح لتحسين تبديد الحرارة. علاوة على ذلك، يتضمن MUGEN6 زعانف بأشكال مختلفة، مما يتيح التقاط كفاءة الهواء من خلال هيكله الفريد “multiple air flow transmission”.

ومن ثم، فإن MUGEN6 Black Edition مجهز بقاعدة استقبال حرارية سميكة من النحاس تُعرف بـ “High Precision Base Structure”. تقوم هذه القاعدة بامتصاص الحرارة التي تنشأ عن المعالج المركزي بشكل سريع وتستخدم ستة أنابيب حرارية بقطر 6mm لتبديد الحرارة بكفاءة إلى المبرد.

تأتي كلا النموذجين مع مروحة تبريد “WONDER TORNADO 120 PWM”، المصممة خصيصًا لتحسين الضغط الثابت لمراوح مبردات وحدة المعالجة المركزية. توفر هذه المروحة سرعة دوران متغيرة تتراوح من 350 ± 200 دورة في الدقيقة إلى 2,000 ± 10% دورة في الدقيقة، مما يوفر حجم هواء يتراوح بين 7.68 إلى 60.29 CFM. يُعتبر التشغيل الهادئ ميزة رئيسية، حيث تتراوح مستويات الضوضاء بين 3.0 إلى 26.8 ديسيبل. يتراوح ضغط الهواء الثابت للمروحة بين 0.49 إلى 24.03 Pa / 0.05 إلى 2.45 mmH2O.

من حيث الأبعاد والتوافق، فإن “MUGEN6” يبلغ عرضه 132 مم، وعمقه 106 مم، وارتفاعه 154.5 مم، ووزنه 1,013 جم. من ناحية أخرى، يتمتع “MUGEN6 Black Edition” بنفس العرض والارتفاع البالغ 132 مم ولكن عمقًا يبلغ 132 مم، ووزنه 1,197 جم. هذه المبردات متوافقة مع Intel LGA2066 / 2011 (V3) / 1700/1200/115x و AMD Socket AM5 / AM4.

تأتي كل مبرد MUGEN6 مع مُنَظِمِ حرارة من نوع “Thermal Elixir 3” بحجم زجاجة الحقن (1 غرام)، ومبدل طبقة التطبيق، وطقمي سلك معدني، ومروحة PWM، وكابل على شكل حرف Y للراحة الإضافية.

بسعر تقديري في السوق يتراوح حوالي 49 دولارًا، توفر كلاً من “MUGEN6” و “MUGEN6 Black Edition” حلًا تبريديا استثنائيًا للمستهلكين تم تصميمه للتصدي لتحديات التسخين الناتجة عن وحدات المعالجة المركزية الحديثة.

الأسئلة المتكررة:

The source of the article is from the blog regiozottegem.be

Privacy policy
Contact