مدیرعامل OpenAI برای پرداخت به کمبود چیپ های هوش مصنوعی سرمایه جستجو می کند

مدیرعامل OpenAI، سام آلتمن در جستجوی میلیاردها دلار سرمایه برای مقابله با کمبود روزافزون چیپ های هوش مصنوعی قرار دارد. به گفته منابعی که با این مسئله آشنایی دارند، آلتمن به چندین شرکت از جمله G42 و سافتبانک برای کمک مالی مراجعه کرده است.

افزایش تقاضا برای شتاب دهنده های شبکه عصبی، آلتمن را به اقدام واداشته است. او معتقد است که تامین کنندگان فعلی پردازنده ها برای تامین نیازهای بازار کافی نیستند. بدون تعداد کافی از پردازنده ها، سرویس های راه دور ممکن است با کاهش سرعت یا محدودیت های استقراری مواجه شوند و این موضوع تاثیر منفی بر تجربه کاربر دارد. علاوه بر این، افرادی که قصد استفاده از فناوری هوش مصنوعی را در زیرساخت خود دارند، ممکن است برای یافتن قطعات لازم مشکل داشته باشند.

تحلیلی از Uptime Institute نیز نگرانی های آلتمن را تایید می کند و پیش بینی می کند که کمبود تامین سیلیکون در سال های آینده، استقرار گسترده هوش مصنوعی را مختل خواهد کرد.

با این حال، مالکیت چنین پروژه ای کار سختی است. یک کارخانه تک چیپ می تواند هزینه هایی بین 10 تا 20 میلیارد دلار داشته باشد و معمولاً چندین سال طول می کشد تا کامل شود. برنامه OpenAI به نظر می رسد شامل سرمایه گذاری در تولید کنندگان پیشروی چیپ به همراهTSMC ، سامسونگ الکترونیک و شاید اینتل باشد، به جای ساخت امکانات خود. این رویکرد شامل پشتیبانی از این تولید کنندگان برای افزایش تولید چیپ های هوش مصنوعی می شود.

به خصوص TSMC به عنوان یکی از نامزدهای اصلی برای همکاری ویژه محسوب می شود. این شرکت بر عهده ساخت GPU ها و شتاب دهنده های هوش مصنوعی برای شرکت هایی مانند Nvidia، AMD و اینتل است. مدیرعامل TSMC، مارک لیو، از قبل اشاره کرده است که مانع در تامین چیپ مربوط به تکنولوژی بسته بندی پیشرفته است نه ظرفیت کارخانه. اعتقاد بر این است که سرمایه گذاری در امکانات بسته بندی پیشرفته ممکن است کمبود تامین را به صورت موثرتری رفع کند.

برای غلبه بر کمبود چیپ های هوش مصنوعی در طولانی مدت، آلتمن و شرکایش ممکن است نیاز داشته باشند که در ترکیب امکانات فرآیند و بسته بندی سرمایه گذاری کنند. این رویکرد به علاوه افزایش تولید پردازنده های هوش مصنوعی، سرعت در رفع مسائل کمبود تامین را نیز افزایش خواهد داد.

سوالات متداول:

س: سام آلتمن به دنبال جمع آوری سرمایه برای چه هست؟
ج: سام آلتمن در حال جمع آوری سرمایه برای مقابله با کمبود روز افزون چیپ های هوش مصنوعی است.

س: آلتمن چرا باور دارد که کمبود چیپ های هوش مصنوعی وجود دارد؟
ج: آلتمن معتقد است که تامین کنندگان فعلی پردازنده ها برای تامین نیازهای بازار کافی نیستند.

س: عواقب ممکن کمبود چیپ های هوش مصنوعی چیست؟
ج: کمبود چیپ های هوش مصنوعی ممکن است منجر به کاهش سرعت یا محدودیت های استقرار سرویس های راه دور شود و برای افراد سخت باشد تا قطعات مورد نیاز برای استفاده از فناوری هوش مصنوعی روی زیرساخت خود را پیدا کنند.

س: Uptime Institute چه پیش بینیی در مورد کمبود تامین سیلیکون دارد؟
ج: Uptime Institute پیش بینی می کند که کمبود تامین سیلیکون بر روی استقرار گسترده هوش مصنوعی در سال های آینده تاثیر خواهد گذاشت.

س: هزینه ساخت یک کارخانه تک چیپ معمولاً چقدر است؟
ج: معمولاً برای ساخت یک کارخانه تک چیپ، هزینه هایی بین 10 تا 20 میلیارد دلار است.

س: برنامه OpenAI چگونه به کمبود چیپ های هوش مصنوعی پاسخ می دهد؟
ج: برنامه OpenAI شامل سرمایه گذاری در تولید کنندگان پیشروی چیپ مانندTSMC ، سامسونگ الکترونیک و شاید اینتل است، به جای ساخت امکانات خود.

س: چرا TSMC به عنوان یکی از نامزدهای اصلی برای همکاری محسوب می شود؟
ج: TSMC بر عهده ساخت GPU ها و شتاب دهنده های هوش مصنوعی برای شرکت هایی مانند Nvidia، AMD و اینتل است و مدیرعامل TSMC، مارک لیو، اشاره کرده است که مانع در تامین چیپ مربوط به تکنولوژی بسته بندی پیشرفته است نه ظرفیت کارخانه.

س: چه ترکیبی از امکانات ممکن است برای غلبه بر کمبود چیپ های هوش مصنوعی در طولانی مدت لازم باشد؟
ج: برای غلبه بر کمبود چیپ های هوش مصنوعی در طولانی مدت، ممکن است آلتمن و شرکایش در ترکیب امکانات فراوری و بسته بندی سرمایه گذاری کنند تا تولید و رفع کمبود تامین را به صورت موثرتری افزایش دهند.

ترجمه مفاهیم کلیدی و تعاریف:
1. چیپ های هوش مصنوعی: همچنین به عنوان شتاب دهنده های شبکه عصبی شناخته می شوند، این پردازنده های ویژه را برای کارهای هوش مصنوعی به طور کارآمد طراحی می کنند.
2. کمبود تامین سیلیکون: به تامین ناکافی چیپ های سیلیکون، که بخش های ضروری در تولید چیپ های هوش مصنوعی هستند، اشاره دارد.
3. ظرفیت کارخانه: ظرفیت تولید حداکثر یک واحد فرایند ساخت نیمه هادی (کارخانه) برای تولید چیپ.
4. تکنولوژی بسته بندی پیشرفته: روش ها و فرآیندهای استفاده شده برای بسته بندی مدارهای ترکیبی، عملکرد، کارایی نیروی مصرفی و کارکرد را بهبود می بخشد.

لینک های مرتبط پیشنهادی:
– TSMC: وب سایت رسمی شرکت تولید چیپ های تایوان Semiconductor ManufacturingCompany که به عنوان یک تولید کننده معتبر چیپ در مقاله اشاره شده است.
– Nvidia: وب سایت رسمی یک شرکت است که برای تولید چیپ های GPU و شتاب دهنده های هوش مص

The source of the article is from the blog scimag.news

Privacy policy
Contact