CEO OpenAI-a, Sam Altman, traži milijarde dolara kapitala kako bi riješio sve veću nestašicu AI čipova. Prema izvorima upoznatim s problematikom, Altman je stupio u kontakt s nekoliko tvrtki, uključujući G42 i Softbank, za financijsku pomoć.
Povećana potražnja za ubrzivačima neuronskih mreža navela je Altmanna na akciju. On smatra da je trenutna opskrba procesorima nedovoljna za zadovoljenje potreba tržišta. Bez dovoljno procesora, udaljene usluge mogu iskusiti usporavanja ili ograničenja u implementaciji, što negativno utječe na korisničko iskustvo. Osim toga, pojedinci koji žele koristiti AI tehnologiju na vlastitoj infrastrukturi mogu imati problema u pronalaženju potrebnih dijelova.
Analiza Uptime Instituta podupire Altmannove zabrinutosti i predviđa da će nestašica silicijske opskrbe ometati široku primjenu AI u narednim godinama.
Međutim, financiranje takvog projekta nije nimalo lak zadatak. Izgradnja jedne tvornice čipova može koštati od 10 do 20 milijardi dolara, a uobičajeno je da takvi projekti traju nekoliko godina. Plan OpenAI-a čini se da uključuje ulaganje u vodeće proizvođače čipova poput TSMC-a, Samsung Electronicsa i možda Intela, umjesto izgradnje vlastitih objekata. Ovaj pristup podrazumijeva podršku ovim proizvođačima kako bi povećali proizvodnju AI čipova.
TSMC se posebno ističe kao glavni kandidat za partnerstvo. Već je odgovoran za proizvodnju GPU-ova i ubrzivača AI-a za tvrtke poput Nvidie, AMD-a i Intela. Predsjednik TSMC-a, Mark Liu, ranije je naznačio da je zastoj u opskrbi čipovima povezan s naprednom tehnologijom pakiranja, a ne s kapacitetom proizvodnje. Vjeruje se da ulaganje u napredne pogone za pakiranje može pomoći u učinkovitijem rješavanju ograničenja opskrbe.
Da bi dugoročno prevladali nestašicu AI čipova, Altman i njegovi partneri možda će morati uložiti u kombinaciju pogona za proizvodnju i pakiranje. Ovaj pristup ne samo da bi povećao proizvodnju AI procesora, već i ubrzao razrješavanje ograničenja opskrbe.
FAQ sekcija:
P: Za što OpenAI CEO Sam Altman traži financiranje?
O: Sam Altman traži financiranje kako bi riješio sve veću nestašicu AI čipova.
P: Zašto Altman vjeruje da postoji nestašica AI čipova?
O: Altman vjeruje da je trenutna opskrba procesorima nedovoljna za zadovoljenje potreba tržišta.
P: Koje su potencijalne posljedice nestašice AI čipova?
O: Nestašica AI čipova mogla bi rezultirati usporavanjem ili ograničenjem implementacije udaljenih usluga i otežavanjem pronalaska potrebnih dijelova pojedincima za korištenje AI tehnologije na vlastitoj infrastrukturi.
P: Što predviđa Uptime Institut u vezi nestašice opskrbe silicijem?
O: Uptime Institut predviđa da će nestašica opskrbe silicijskim čipovima utjecati na široku primjenu AI u narednim godinama.
P: Koliko košta izgradnja jedne tvornice čipova?
O: Izgradnja jedne tvornice čipova uobičajeno košta između 10 i 20 milijardi dolara.
P: Kakav je plan OpenAI-a za rješavanje nestašice AI čipova?
O: Plan OpenAI-a uključuje ulaganje u vodeće proizvođače čipova poput TSMC-a, Samsung Electronicsa i možda Intela, umjesto izgradnje vlastitih objekata.
P: Zašto se TSMC smatra glavnim kandidatom za partnerstvo?
O: TSMC je odgovoran za proizvodnju GPU-ova i ubrzivača AI-a za tvrtke poput Nvidie, AMD-a i Intela, a njegov predsjednik, Mark Liu, naznačio je da je zastoj u opskrbi čipovima povezan s naprednom tehnologijom pakiranja, a ne s kapacitetom proizvodnje.
P: Koja kombinacija pogona može biti potrebna za dugoročno prevladavanje nestašice AI čipova?
O: Altman i njegovi partneri možda će morati uložiti u kombinaciju pogona za proizvodnju i pakiranje kako bi povećali proizvodnju i učinkovitije riješili ograničenja opskrbe.
Ključni pojmovi i definicije:
1. AI čipovi: Također poznati kao ubrzivači neuronskih mreža, to su specijalizirani procesori dizajnirani za učinkovito rukovanje radnim opterećenjima umjetne inteligencije.
2. Nestašica opskrbe silicijem: Odnosi se na nedovoljnu dostupnost silikonskih čipova, koji su ključni dijelovi u proizvodnji AI čipova.
3. Kapacitet proizvodnje: Maksimalni kapacitet proizvodnje poluvodičke tvornice (fabrike) za proizvodnju čipova.
4. Napredna tehnologija pakiranja: Tehnike i procesi koji se koriste za pakiranje integriranih krugova kako bi se poboljšala njihova performansa, energetska učinkovitost i funkcionalnost.
Predložene povezane veze:
– TSMC: Službena web stranica Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, vodećeg proizvođača čipova spomenutog u članku.
– Nvidia: Službena web stranica tvrtke koja se oslanja na TSMC za proizvodnju GPU-ova i ubrzivača AI-a.
– AMD: Službena web stranica tvrtke koja također se oslanja na TSMC za proizvodnju GPU-ova i ubrzivača AI-a.
– Intel: Službena web stranica proizvođača čipova spomenutog kao potencijalnog partnera u članku.
The source of the article is from the blog macholevante.com