OpenAI Председатель ищет капитал для устранения нехватки чипов искусственного интеллекта

Главный исполнительный директор OpenAI Сэм Альтман ищет миллиарды долларов капитала для устранения растущего дефицита чипов искусственного интеллекта. По информации источников, знакомых с ситуацией, Альтман обратился к нескольким компаниям, включая G42 и Softbank, с просьбой о финансовой помощи.

Растущий спрос на ускорители нейронной сети побудил Альтмана принять меры. Он считает, что текущее предложение процессоров недостаточно для удовлетворения потребностей рынка. Без достаточного количества процессоров удаленные сервисы могут замедляться или ограничиваться в развертывании, негативно влияя на пользовательский опыт. Кроме того, отдельные лица, желающие использовать технологию искусственного интеллекта на собственной инфраструктуре, могут испытывать проблемы с поиском необходимых компонентов.

Анализ Uptime Institute подтверждает опасения Альтмана, прогнозируя, что дефицит предложения кремниевых чипов препятствует широкому развертыванию искусственного интеллекта в ближайшие годы.

Однако финансирование такого проекта — дело непростое. Одна фабрика по производству чипов может стоить от 10 до 20 миллиардов долларов и для ее завершения обычно требуется несколько лет. План OpenAI, кажется, заключается в инвестировании в ведущих производителей чипов, таких как TSMC, Samsung Electronics, и, возможно, Intel, вместо создания собственных объектов. Такой подход будет включать поддержку этих производителей с целью увеличения производства чипов искусственного интеллекта.

Особенно выделяется TSMC как лучший кандидат для партнерства. Она уже отвечает за производство графических процессоров и ускорителей искусственного интеллекта для компаний, таких как Nvidia, AMD и Intel. Председатель TSMC, Марк Лю, ранее указал, что узкое место в поставках чипов связано с продвинутыми технологиями упаковки, а не с возможностями фабрик. Считается, что инвестирование в продвинутые упаковочные объекты может помочь более эффективно решить проблемы с поставками.

Чтобы преодолеть нехватку чипов искусственного интеллекта в долгосрочной перспективе, Альтману и его партнерам могут потребоваться инвестиции в сочетание производственных и упаковочных объектов. Такой подход не только увеличит производство процессоров искусственного интеллекта, но и ускорит устранение узких мест в поставках.

Часто задаваемые вопросы:

В: За что Сэм Альтман ищет финансирование?
О: Сэм Альтман ищет финансирование для решения растущей нехватки чипов искусственного интеллекта.

В: Почему Альтман считает, что существует нехватка чипов искусственного интеллекта?
О: Альтман считает, что текущее предложение процессоров недостаточно для удовлетворения потребностей рынка.

В: Каковы потенциальные последствия нехватки чипов искусственного интеллекта?
О: Нехватка чипов искусственного интеллекта может привести к замедлению или ограничению развертывания удаленных сервисов и затруднить поиск необходимых компонентов для использования технологии искусственного интеллекта на собственной инфраструктуре.

В: Что прогнозирует Uptime Institute относительно дефицита предложения кремниевых чипов?
О: Uptime Institute прогнозирует, что дефицит предложения кремниевых чипов повлияет на широкое развертывание искусственного интеллекта в ближайшие годы.

В: Сколько стоит строительство одной фабрики по производству чипов?
О: Стоимость строительства одной фабрики по производству чипов обычно составляет от 10 до 20 миллиардов долларов.

В: Какой план OpenAI по устранению нехватки чипов искусственного интеллекта?
О: План OpenAI включает инвестиции в ведущих производителей чипов, таких как TSMC, Samsung Electronics, и, возможно, Intel, вместо создания своих собственных объектов.

В: Почему TSMC считается лучшим кандидатом для партнерства?
О: TSMC отвечает за производство графических процессоров и ускорителей искусственного интеллекта для компаний, таких как Nvidia, AMD и Intel. Председатель TSMC, Марк Лю, указал ранее, что узкое место в поставках чипов связано с продвинутыми технологиями упаковки, а не с возможностями фабрик. Считается, что инвестирование в продвинутые упаковочные объекты может более эффективно решить проблемы с поставками.

В: Какое сочетание объектов может потребоваться для преодоления нехватки чипов искусственного интеллекта в долгосрочной перспективе?
О: Альтману и его партнерам может потребоваться инвестирование в сочетание производственных и упаковочных объектов для увеличения производства и более эффективного устранения узких мест в поставках.

Ключевые термины и определения:
1. Чипы искусственного интеллекта: Также известные как ускорители нейронных сетей, это специализированные процессоры, разработанные для эффективной обработки нагрузки искусственного интеллекта.
2. Дефицит предложения кремниевых чипов: Относится к недостаточной доступности кремниевых чипов, которые являются неотъемлемыми компонентами для производства чипов искусственного интеллекта.
3. Возможности фабрик: Максимальная производственная мощность полупроводникового предприятия (фабрики) для производства чипов.
4. Продвинутые технологии упаковки: Техники и процессы, используемые для упаковки интегральных схем, повышающие их производительность, энергоэффективность и функциональность.

Предлагаемые связи:

— TSMC: Официальный сайт Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, ведущего производителя чипов, упомянутого в статье.
— Nvidia: Официальный сайт компании, полагающейся на TSMC для производства графических процессоров и ускорителей искусственного интеллекта.
— AMD: Официальный сайт компании, также полагающейся на TSMC для производства графических процессоров и ускорителей искусственного интеллекта.
— Intel: Официальный сайт компании, упомянутой в статье как потенциального партнера.

The source of the article is from the blog aovotice.cz

Privacy policy
Contact