印度的HCL集团和台湾的富士康科技集团宣布他们计划合资，在印度建立一个半导体外包装和测试（OSAT）单元。根据合作伙伴关系，富士康将持有40%的股权，投资3720万美元。该合资公司旨在为国内产业建立生态系统和促进供应链的韧性。
与富士康合作的决定符合HCL集团强大的工程和制造传统，并为其投资组合提供了战略相邻性。另一方面，富士康将采用其BOL（建设运营本地化）模式来支持地方社区。两家公司都认为这个合资企业是利用各自优势并为印度半导体产业的增长做出贡献的机会。
根据业内资深人士的说法，JV的提案目前正在印度半导体任务考虑中。考虑到HCL在半导体设计和测试软件方面的专业知识以及他们与顶级芯片制造商的现有合作伙伴关系，与富士康合作对双方来说是一个合乎逻辑的举动。然而，该项目的具体细节仍有待明确。
此次合作伙伴关系的宣布是印度电子和信息技术国务部长拉吉夫·钱德拉塞卡尔最近的声明之后。他表示，印度政府已收到多个建立半导体制造单位的提案。虽然部长没有透露公司的名称，但印度对半导体投资的兴趣似乎在增长，提案涉及晶圆厂、OSAT单元和复合化合物厂。
富士康之前在印度投资建立半导体制造单位的计划失败了，导致双方独立追求各自的计划。但是，凭借富士康的仪器专长和多样化承包生产的愿望，这个新的合作伙伴关系为他们提供了提高利润和扩大在半导体供应链中的影响力的机会。
总的来说，富士康和HCL集团在印度建立半导体OSAT单元的举措对印度的半导体产业来说是一个积极的发展。它不仅将促进国内产业的增长，还将提升印度在全球半导体市场的地位。
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