Nesenā ziņa no Twitter lietotāja @Olrak29_ atklāj, ka AMD ir izvēlējusies kodvārdu “Medusa” nākamās paaudzes Zen 6 arhitektūrai balstītajiem klientu procesoriem. Šie jaunie čipu sērijas procesori, kuru izlaišana ir gaidāma 2025. gada beigās vai 2026. gada sākumā, sniegs ievērojamus uzlabojumus AMD Ryzen produktu klāstam.
Viena no būtiskām Zen 6 klientu procesoru īpašībām ir jauna savienotāja ieviešana, kas balstās uz 2.5D čipu konstrukciju. Šī konstrukcija nodrošina augstāku čipu uz čipa joslasplatumu, ļaujot ātrāku kommunikāciju starp CCD un IOD. Palielinātais joslasplats tiks izmantots, lai uzlabotu kopējo veiktspēju un efektivitāti.
Interesanta izkārtojumu parauga demonstrācija Twitterā liecina, ka Zen 6 “Ryzen” procesori varētu pieņemt divu CCD čipsetu dizainu kopā ar vienu IO čipu, līdzīgi iepriekšējām Zen paaudzēm. Lai gan konkrētās detaļas vēl nav apstiprinātas, tiek spekulēts, ka IOD var iekļaut nākamās paaudzes tehnoloģijas, iespējams, nodrošinot uzlabotas funkcijas procesoriem.
Atšķirībā no CCD čipu ievietošanas virs IOD, kā tas ir redzams dažos iepriekšējos dizainos, AMD šķiet izvēlējusies citu pieeju Zen 6 Medusa procesoriem, lai izvairītos no lielākajām izmaksām. Jāņem vērā, ka AMD ir eksperimentējusi ar dažādām slāņošanas tehnikām pagātnē, kā piemēram, 3D V-Cache slāņošana Ryzen 5000 čipos, kas tālāk ir pilnveidota Ryzen 7000 modeļos.
Lai arī Zen 5 klāsts ir plānots izlaist 2024. gadā, tiek paredzēts, ka AMD pakāpeniski sāks dalīties ar vairāk informācijas par Zen 6 arhitektūru nākamajos gados. Morpheus kodētais Zen 6 arhitektūras pamats paredz ienest jaunu veiktspējas un tehnoloģiskās attīstības periodu AMD.
Ar neizsīkstošu aizrautību gaidot Zen 6 “Medusa” procesoru ierašanos, ir skaidrs, ka AMD inovācijām un augstas klases procesoru nodrošināšanai joprojām ir svarīga nozīme. Jaunais savienotāja dizains un potenciālie Zen 6 arhitektūras uzlabojumi sola aizraujošas iespējas gan datorspēļu entuziastiem, gan profesionāļiem.
The source of the article is from the blog radiohotmusic.it