TDK Ventures, spółka-córka TDK, niedawno dokonała nieujawnionej inwestycji w firmę Silicon Box, z siedzibą w Singapurze, specjalizującą się w zaawansowanych rozwiązaniach pakowania układów scalonych. Ta inwestycja ma na celu wzmocnienie możliwości projektowania i produkcji pakietów chipletów półprzewodnikowych.
Silicon Box, założony w 2021 roku przez doświadczonych przedstawicieli branży – Sehata Sutardję, Weili Dai i Byung Joon Hana – specjalizuje się w wykorzystywaniu chipletów, czyli mniejszych wzajemnie połączonych układów scalonych w jednym pakiecie, w celu stworzenia kompleksowego układu scalonego. To innowacyjne podejście znacznie redukuje zużycie energii potrzebnej do transmisji danych między chipami, oferując skalowalną i ekonomiczną alternatywę dla tradycyjnych monolitycznych układów scalonych.
Inwestycja w Silicon Box następuje w kluczowym momencie, gdy przemysł półprzewodnikowy boryka się z wyzwaniami związanymi ze skalowalnością i wydajnością energetyczną, wraz ze wzrastającym zapotrzebowaniem na uczenie maszynowe, duże dane i sztuczną inteligencję. TDK Ventures rozpoznaje potencjał rynkowy dla układów AI, który ma wzrosnąć z 15 miliardów dolarów w 2022 roku do 128 miliardów dolarów do 2028 roku.
Prezes TDK Ventures, Nicolas Sauvage, wyraził entuzjazm związany z partnerstwem z Silicon Box, podkreślając ich wyjątkowy projekt chipletów oraz obecnie istniejące centrum o powierzchni 750 000 stóp kwadratowych, wspierające produkcję. CEO Silicon Box, Byung Joon Han, również wyraził entuzjazm związany z tą współpracą, podkreślając owocny charakter partnerstwa z TDK Ventures.
Ta inwestycja stanowi znaczący krok w kierunku rozwoju zdolności pakowania chipletów półprzewodnikowych, wspierając trwające postępy technologiczne w branży półprzewodnikowej.
The source of the article is from the blog queerfeed.com.br