AMDは最新の製品、Radeon PRO W7900 DSによって再び成功を収めました。この製品は、生成AIなどのタスクに向けられた各種GPUベースのワークステーションにおいてその地位を確立しようとしています。このカードはデュアルスロット冷却設計を備え、空間効率を重視し、熱を効果的に管理するための直接排熱冷却戦略を提供しており、複数のグラフィックスユニットを収容する必要のあるコンパクトなセットアップに最適です。
Radeon PRO W7900 DSは、従来の3スロットデザインとは異なるデュアルスロット冷却システムによって目を引きます。このデザインは、吹き出し型クーラーに基づいており、騒音が発生するものの、ケースから直接熱を排出するため、再循環するのではなく有利です。
ハードウェア面では、Radeon PRO W7900 DSは従来のモデルと同じ96コンピュートユニット、192 AIアクセラレータ、そしてRDNA 3アーキテクチャに包まれた6144コアを備えています。同カードは、48GBのGDDR6メモリ（ECC付き）と、384ビットメモリバスによる864GB/sのスループットを誇ります。FP16での計算能力は123 TFLOPS、FP32での計算能力は61.3 TFLOPSであり、295WのTDPを維持しながらも重いワークロードにも余裕で対応します。
$3499の競争力のある価格設定を行ったAMDは、この新しいカードがNvidiaのRTX 6000 Ada GPUsに比べて52％もパフォーマンスが向上していることを宣言しています。デジタルコンテンツの作成に関するPCMark 10のようなテストでは、Radeon PRO W7900 DSがコスト対性能比で2倍以上のパフォーマンスを示しています。
さらに、AMDは6月18日にROCm 6.1.2を発表し、ソフトウェアサポートの領域を拡大しています。このバージョンにはTensorFlowフレームワークの更新、WSL-2への予備的サポート、および複数のGPUを使用する際のスケーラビリティと並列処理の向上などが含まれます。このリリースは、新しいRadeon PROシリーズだけでなく、商用のRadeon RX 7900モデルにも対応するAMDの広範なGPU市場へのコミットメントを強調しています。
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