A Samsung Electronics kijelölte stratégiai vízióját, amely a mesterséges intelligenciára (MI) összpontosít, és azt tűzte ki célul, hogy vezető szerepet vegyen a technológiai időszakban egy átfogó félvezetőgyártási útvonaltervvel. A ‘Samsung Foundry Forum 2024’ elnevezésű rendezvényen, amelyet a cég szilícium-völgyben, az USA-ban tartott, a vállalat olyan terveket jelentett be, amelyek az MI időszakához igazodnak.
A tech óriás készül arra, hogy megkezdje második generációs 3-nanométeres (nm) eljárásának tömegtermelését még az idei év második felében. Ez a csúcstechnológia, amely nélkülözhetetlen az MI eszközök számára, a kifinomult GAA (Mindkörüli kapu) technológiát alkalmazza, amelyet a Samsung tervei szerint beépít a jövőbeli 2 nm-es eljárásába. A 1,4 nm-es eljárásra vonatkozó előkészületek jól haladnak, és az ambíció az, hogy a tömeggyártást 2027-ben kezdjék meg.
Ezen felül 2027-re a Samsung tervezi, hogy az előrehaladott ‘Hátlapi Tápellátási Hálózat (BSPDN)’ technológiát alkalmazza 2 nm-es eljárásában. Ez az innovatív eljárás a lapka hátlapjára helyezi a tápfeszültség-vezetékeket, jelentősen csökkentve a táp- és jelvezetékek közötti dugópontokat, ezáltal növelve a tápegység-hatékonyságot, a teljesítményt és a díjszámot, miközben jelentősen csökkenti a feszültségvesztési problémákat is.
Továbbá, a vezető szerep megtartása érdekében a Samsung tervezi, hogy 2027-re integrálja az optikai eszköztechnológiát, amely lehetővé teszi a nagysebességű adatfeldolgozást alacsony energiafogyasztással. 2025-re a meglévő 4 nm-es eljárás továbbfejlesztődik az ‘optikai méretezési’ technológia bevezetésével az érintetlen lapkák további miniaturizálása és teljesítményük növelése érdekében.
A Samsung vezetői csapata nem reagált a magas-sávszélességű memória (HBM) a NVIDIA tanúsítópróbáit nem teljesítő jelentésekre.
A Samsung Electronics azzal számol, hogy az útvonaltervlések kiaknázásával az MI-hoz kapcsolódó ügyfélkörük ötszörösére növekszik, a bevételek pedig 2028-ra meghétszereződnek. A Bloomberg megjegyezte, hogy a Samsungnak be kell bizonyítania, hogy termelési technológiája progresszív és megbízható, különösen a NVIDIA fajta igényes ügyfeleik számára, miközben a hagyományos riválisok, mint az Intel előtt álló kihívásokkal néz szembe.
A Samsung Electronics bejelentéséhez kapcsolódó félvezetőgyártási útvonaltervek a félvezetőipar különböző kulcspontjait érintik, valamint a technológiai fejlődések hatását.
Kulcskérdések és válaszok:
1. Milyen előnyöket biztosít az új 3nm-es GAA eljárás a jelenlegi technológiákhoz képest?
– Az 3nm-es GAA eljárás számos előnyt kínál, többek között magasabb tranzisztor-sűrűséget, javult energiahatékonyságot, és potenciálisan jobb teljesítményt az új, minden oldalról körülzárt kapuk tervezésének köszönhetően a korábbi FinFET technológiához képest.
2. Milyen fő kihívásokkal találhatja szemben magát a Samsung Electronics az új félvezető-eljárások gyártása során?
– A fő kihívások közé tartozik a technológiai akadályok a ilyen kicsi méretekben történő gyártásban, a magas hozam garantálása, valamint az új technológiák fejlesztésével és tömeges gyártásával járó költségek. Továbbá, mivel a félvezetőipar nagyon versengő, a Samsungnak lépést kell tartania a versenytársak fejlődésével.
3. Hogyan befolyásolják a Samsung tervei a tágabb félvezetőipart?
– A Samsung agresszív előrelépése a folyamatcsomók terén elő is mozdíthatja az egész iparágat és valószínűleg ösztönözheti a versenytársak további innovációját és beruházásait, mint például a TSMC és az Intel.
4. Milyen lehetséges következményei lennének annak, ha a Samsung technológiái nem felelnének meg az iparági megbízhatósági szabványoknak, ahogy azt a NVIDIA tanúsítópróbák során jelzett problémák sugallják?
– Az előírások meg nem felelése elvesztett bizalomhoz és üzleti lehetőségekhez vezethet kulcsfontosságú ügyfelek részéről, amely befolyásolná a Samsung hírnevét és pénzügyi teljesítményét.
Kulcskérdések és viták:
– A NVIDIA által a HBM teszteken történő megbukás kétséget vet Samsung képességére, hogy megfeleljen a vezető technológiai vállalatok által elvárt magas színvonalnak, amely potenciálisan gátolhatja az ügyfelek vonzását és megtartását.
– A TSMC és az Intelhez hasonló, konszolidációnak indult félvezetőgyártó vállalatokkal folytatott versengés jelentős kihívást jelent, mivel ők is jelentős összegeket fektetnek be kutatás-fejlesztési területre és rendelkeznek erős gyártási kapacitással.
– Kételyek merülnek fel a technológiai területen történő erős beruházásokkal kapcsolatosan, a globális bizonytalanságok miatt.
Előnyök és hátrányok:
Előnyök:
– A kisebb, hatékonyabb félvezetők kifejlesztése erősebb és energiatakarékosabb elektronikákhoz vezethet.
– Egy sikeres útvonalterv a Samsungot a félvezetőipar élére állíthatja, megragadva egy nagyobb piaci részesedést.
– Ezek a fejlesztések ösztönözhetik az innovációt több technológiai szektorban, beleértve az MI-t, a számítástechnikát, egészségügyet és autóipart is.
Hátrányok:
– A magas K+F költségek hatással lehetnek a nyereségességre, ha az új eljárások nem válnak általánossá vagy technikai kihívásokba ütköznek.
– Ha a versenytársak olyan alternatív technológiákat fejlesztenek ki, amelyek felülmúlják a Samsungét, a vállalat beruházásai nem hozhatják az elvárt megtérülést.
– A technológia bonyolultsága késéseket okozhat a tömeggyártásban, ami az új piacbelépők tempóját érintheti.
További információkért a Samsung Electronicsról és kezdeményezéseikről látogass el a fő weboldalukra az Samsung Electronics címen.
[beágyazott]https://www.youtube.com/embed/qWTQ2Dvh6Lk[/beágyazott]