SK Hynix חשפה טכנולוגיות זיכרון AI מתקדמות
SK Hynix עשתה רושם משמעותי ב- Computex 2024, אקספו ה-IT הגדול ביותר באסיה, שהתקיים בטאיפיי, טאיוואן, מתחת לנושא "זיכרון, הכוח של AI". דרך תחומים שונים, החברה הציגה את פתרונות השרתים האחרונים שלה לAI, רכיבי המחשב האישי לAI וכוננים SSD לצרכן (cSSDs), שמשיכו תשומת לב משתתפים ומקצוענים בתעשייה.
אחת מאטרקציות המרכז בפריזה של SK Hynix כללה את מוצר HBM3E שלה, זיכרון ברוחב פס החמישי מסוג High Bandwidth Memory שיכול לטפל ב-1.18 טרהבייט לשניה, אשר החל מזימון ל-Nvidia, שחקן מרכזי בשוק המשבר של AI, במרץ. זה הופך את זה לפתרון HBM הראשון אי פעם שהוא מסופק ל-Nvidia מיצרן זכרון.
כמו כן הוצגה גם מודול הזיכרון CMM-DDR5, מבוסס טכנולוגיית DDR5, שבו מופיע שלט הזיכרון צידי CXL (Compute Express Link). רכיבים אלה עוצבו לשפשף את הקיבולת כפולה ולהגביר את רוחב הפס ב-50% לעומת מערכות קיימות.
בנוסף, SK Hynix הציגה את יוזמת ה־'128 ג'יגה־בייט TALL MCR DIMM'. כאן נלמד דרעם שני במודולי DRAM כדי לאפשר לשני דירגות לפעול בו זמנית, באופן שמכפיל ביעין את היחידה הפעלתית הבסיסית.
לגבי מוצרי SSD, חברת ההפקה חשפה גרסאות במוקד עסקי מותאמות לנתוני ענק וללמידת מכונה, כולל ה־eSSDs 'PS1010' ו־'PE9010', הPCIe הדור החמישי 'PCB01' המתאימים למחשבי AI על המכשיר עצמו, והSSDs לצרכנים 'Platinum P41' ו־'Platinum P51'. ה־SSD החיצוני 'Beatle X31' ראה גם שדרוג לדגם בנפח של 2TB.
לצידם של האזכורים הללו היה ה־'Tube T31', SSD בצורת מקל שפותח יחד עם Hitachi-LG Data Storage והיה בתצוגה בפרז של מדף HLDS.
בהשתתפותם ב-Computex לראשונה, SK Hynix העידו על המחויבות שלהם להקים עמדה יציבה כספק "זיכרון כולל של AI" ומטרתם להוביל את עידן ה־AI בתור "חליפים אמיתיים" בעזרת מוצרים מהפיכניים מובילים בתעשייה.
חשיבותן של טכנולוגיות איתור זיכרון בימינו בנציבות ה-IT הנוכחית
טכנולוגיית המסית AI היא גורם מרכזי בקידומה העתידית של אפליקציות AI. הצורך בעיבוד נתונים במהירות רבה ובפתרונות זיכרון בנפח גדול מתן השקעה מתחם כלפי עוד ועוד הקריאה לשיפורים ביכולות AI. ההתרחשויות האחרונות מבית SK Hynix, כגון הHBM3E ומודולי ה-DDR5, מטפחות את זאת דרך ספקי רוחב מיצג וקיבולת גבוהה יותר, ומאפשרות לבצע משימות חישוב AI מורכבות יותר.
שאלות ותשובות מרכזיות:
שאלה 1: למה המוצר HBM3E משמעותי עבור Nvidia ושוק השבבים של AI?
תשובה 1: חשיבותו של HBM3E של SK Hynix נמצאת במהירות פועל נתונים ללא תקדים של 1.18 טרהבייט לשניה. עבור Nvidia, שהוא שחקן מרכזי בתחום הAI ופיתוח ה-GPU, הזיכרון ברוחב פס גבוה זה יכול לשפר באופן משמעותי את ביצועי המערכות שלהם ל-AI ולהציע מהירות עיבוד וטיפול בנתונים טובים יותר.
שאלה 2: מה עיקריות של מודול CMM-DDR5 עם ה־CXL?
תשובה 2: המודול CMM-DDR5 של SK Hynix משמעותי מאחר שהוא משלב את Compute Express Link (CXL), חיבור אינטרנט מהיר בין פלטפורמת ה-CPU ועובדות העמודות שמעובדות בזיכרון. שיתוף הפעולה הזה יכול לנחות ביעילויות הפעלה גדולות ולאפשר טיפול בסטים נתונים גדולים ביישומים התלויים בזיכרון.
אתגרים עיקריים ופולמוסים:
אחד האתגרים בקידום טכנולוגיית זיכרון לAI הוא להבטיח תאימות ותקנות בענף, במיוחד כאשר זיכרונות חדשים כגון HBM3 ו-DDR5 מתחילים להתפרס. ועוד כך, פיתוח פתרונות זיכרון עם מהירויות וקיבולות מוגבלות לעיתים קרובות מוביל לעלויות גבוהות, הממציאה את האסון לקבלת קלות בשווקים רגישי תקציב.
יתרונות וחסרונות:
יתרונות:
– זיכרון בעל רוחב פס גבוה מאפשר עיבוד מהיר יותר של סטים גדולים של נתוני AI.
– המהירויות הגבוהות באיחוד הנתונים מורידות את הזמן הטיולי במשימות חישוב ביצוע גבוה.
– גדלי זיכרון גדולים מתמקדים בצרכי היישומים של נתונים גדולים ומודלי AI מורכבים.
חסרונות:
– פיתוח טכנולוגיות זיכרון מהפכניות עשוי להיות יקר, דבר שעשוי להתרם בעלויות גבוהות לצרכנים.
– קיימת צריכת אנרגיה אחראית לאיזון בין ביצועים ליעילות באזור זמן, שמהיר זיכרון עשוי לצרוך יותר חשמל.
– טכנולוגיות חדשות עשויות לעמוד בפני זמני יישום ארוכים בשל צורך בתאימות אינדוסטריאלית רחבה ובתקנות.
לכל אחד אשר מעוניין לחקור נושא זה נוסף, עשוי להיות רלוונטי לבקר באתר הראשי של SK Hynix לקבלת מידע נוסף והכרזות לגבי פתרונות הזיכרון שלהם ל-AI ותרומתם לשדה החישוב של AI. ניתן להיכנס לדומיין הרשמי שלהם לחיצה כאן על SK Hynix .
The source of the article is from the blog bitperfect.pe