תיקון המעבדים מתקדמים AMD לאתגרי AI החדשים עם סדרת Ryzen AI 300
באירוע הבלתי נשכח Computex 2024, תיקון המעבדים המתקדם מיקרוסטרוח מעל לעצמו בעולם הטכנולוגיה עם הצגת סידורת המעבדים החדשה שלו, Ryzen AI 300 Series. מעבדים אלו מיועדים לטפס בעבודות העבודה הממוקדות AI עם זריזות ומיומנות.
סדרת שמות חדשה לביצועי AI מתקדמים
בשמירת הסיומת HX המוכנה על ידי AMD מאז 2022, אלה המעבדים כבר אינם משתמשים בה כדי לציין צריכת חשמל. במקום זאת, HX מציין "רמה גבוהה ביותר," הטובים ביותר והחזקים ביותר בסדרת ה-Ryzen AI 300.
ארכיטקטורות חזקות לשיפור יכולות AI
מעבדי ה-Ryzen AI מתוכננים עם ניורון המתקדם של AMD, כרטיסי המסך המשולבים, וארכיטקטורות החישוביות: XDNA2 ליחידת העיבוד העצבי (NPU), RDNA 3.5 ל-CPU המשולב, שמגיע עד 16 יחידות עיבוד, ו-Zen 5 ל-CPU. ה-Ryzen AI 9 HX 370 וה-Ryzen AI 9 365 מעצבים את הסדרה. הראשון מתהדי ארכיטקטורת ליבה של 12-ליבות/24-נושאים, נקודת שיא של 5.1 ג'יגה-הרץ עם 36 מגה-בתים מטמון וכרטיס גרפי Radeon 890M, תוך שאצל השני יש נורמה של 10 ליבות/20 נושאים, מגיע עד 5.0 ג'יגה-הרץ עם 34 מגה-בתים מטמון וכרטיס גרפי Radeon 880M.
ה-CPU השני משותף את היכולת המרשימה לספק 50 TOPS (ארבעים טריליון פעולות לשנייה) דרך יחידת העיבוד העצבי שלהם, שתוקפים את המוצרים שנצפים מ-Qualcomm, Apple, ואף הדורות הקודמים של AMD.
הסרת כמותנאות לשיפור דיוק
ארכיטקטורת "בלוק" חדשנית משמשת לטיפול בעבודות העיבוד הדם של AI בלעדי ובלתי תלוי על כמותנאות—שיטה המגבירה את יעילות האנרגיה במודלי AI לעתים רבות על חשבון הדיוק. מעבדים אלה יכולים להפעיל את הפעולות המתמטיות ב-8-ביט (INT8) וב-16-ביט (FP16) בלי כל חילוץ, מבטיחים כי ביצועי העבודה של AI מטופלים מהירות ובדיוק.
החל מיולי 2024, סדרת ה-Ryzen AI 300 תיבחר בצורה מובהקת בכמה מחשבי Copilot Plus PC (ניידים), העיקריים במחשב הנייד Asus Vivobook S 15 וב-HP OmniBook כפי שהוצגו באירוע האחרון של משטר המשטר השני של Microsoft. מוצרים מבוססי AI כמו MSI's Stealth A16 והסדרה החדשה של Asus, כולל דגמים למשחקים ודגמים ממוקדי יצירה, יהנו מטכנולוגיה מתקדמת זו. בנוסף, הדור האחרון של ה ThinkBook, ThinkPads, וסדרת ה-Yoga של Lenovo יצטרפו גם הם להתפשט, כשהם מקבלים את הזרימה של תיקון במהפכת הAI.
**שאלות חשובות ותשובות:**
1. מהו ערך סיומת HX בסדרת שמות של Ryzen AI 300?
הסיומת HX בסדרת שמות של Ryzen AI 300 לא מציינת יותר צריכת חשמל כפי שעשתה בדורות קודמים שהוצגו ב-2022. היא משמשת כעת כדי לציין את המעבדים החזקים והבלתי פולשניים ביותר בסדרה.
2. מהם רכיבי המעבדים Ryzen AI העיקריים ותפקידיהם?
מעבדי ה-Ryzen AI מאפשרים את XDNA2 של AMD ל-NPU, RDNA 3.5 ל-CPU המשולב, ו-Zen 5 ל-CPU. הארכיטקטורת XDNA2 מספקת את ייחודיות יחידת העיבוד העצבי לטיפול במשימות AI, ה-RDNA 3.5 מספק יכולות גרפיות משופרות, והארכיטקטורה Zen 5 היא היסוד של יכולת העיבוד המרכזית.
3. מה עושה את סדרת ה-Ryzen AI 300 מתאימה למשימות שמופעלות על ידי AI?
סדרת ה-Ryzen AI 300 מספקת 50 TOPS מרשים דרך NPU שלהם, שמעולם על התחרות. היכולת של המעבדים להפעיל את פעולות המתמטיקה ב-INT8 ו-FP16 בלי כמותנאות מבטיחה דיוק ומהירות גבוהים לעבודות AI.
**אתגרים מרכזיים או סכסוכים:**
תאימות ואופטימיזציה: עם הדגש על יכולות AI, אתגר פוטנציאלי הוא לוודא כי התכונות המתקדמות תואמות לאקוסיסטמות התוכנה הקיימות וניתן להשתמש בהן באופן מלא על ידי מפתחים ומשתמשים סופיים.
תחרות בשוק: AMD נתקלת בתחרות קשה מצד חברות כמו Qualcomm, Apple, ו-Intel. ההצלחה של סדרת ה-Ryzen AI 300 תלויה בביצועיה מול המתחרים המוכרים האלו.
**יתרונות:**
– **ביצועי AI חדישים בקצה החוד:** היכולות המוצעות עולות על אלו של המתחרים, עושות את המעבדים האלו קטנים ליישומים המאולצים AI.
– **ארכיטקטורות מתקדמות:** השילוב של השדרוגים הארכיטקטוריים האחרונים מספק שיפור ביצועים משמעותי מעל דורות קודמים.
– **דיוק גבוה בלי כמותנאות:** בעזיון צורך בכמותנאות, המעבדים מקיימים דיוק גבוה החיוני לעיבודי AI.
**חסרונות:**
– **עלות עתידית:** טכנולוגיות מתקדמות יותר מגיעות עם עלות גבוהה יותר, שעלולה להשפיע על שער הקבלה בקרב הצרכנים השוקלים את הידרות התקציב.
– **חום וצריכת החשמל:** מעבדים מתמודדים, במיוחד אלה לא עם סמלי צריכת החשמל, עלולים לגרום לצריכת חשמל גדולה ולהפקת חום גדולה.
קישורים רלוונטיים:
– למידע על החברה AMD ולחדשותיה ומוצריה האחרונים, בקר ב-AMD.
– למידע על אירוע ה-Computex בו הוכרזו המעבדים, בקר ב-Computex Taipei.
– לעדכונים על מחשבים הנמשכים ב-AI והמחשבים הניידים של Copilot Plus PCs, חקור את-Asus ו-HP.