Innovative Simulation Techniques Revolutionize Semiconductor Polishing Process

Tehnici inovative de simulare revoluționează procesul de polizare a semiconductoarelor

Start

O tehnică de simulare de vârful care combină inteligența artificială cu calculele tradiționale de la bază a revoluționat înțelegerea mecanismelor de lustruire ale circuitelor semiconductoare. Aceasta tehnologie nouă de Potențial Neural de Rețea (NNP) oferă îmbunătățiri remarcabile de vitezǎ menținând în același timp acuratetatea calculului de la bază. Prin implementarea NNP în simularea de pastǎ CMP pentru lustruirea circuitelor semiconductoare, Resonac a deschis calea pentru descoperiri rapide de materiale în procesul complex de fabricare a semiconductorilor.

În ultimul timp, industria semiconductoarelor a fost martora avanselor tehnologice accelerate, necesitând furnizarea rapidă a noilor materiale. Tehnicile de simulare au fost instrumentale în accelerarea cercetǎrii și dezvoltării de noi materiale. Cu toate acestea, procesul de fabricare a semiconductorilor necesită calcularea interacțiunilor la interfețele dintre materiale cu proprietǎți variate, punând probleme metodelor tradiționale. Tehnologia NNP, cu capacitatea sa de a efectua simulǎri de reacții chimice complexe la viteze fǎrǎ precedent, oferă o săriturǎ înainte în acest sens.

Introducerea de către Resonac a tehnologiei NNP de ultimǎ generație în simularea procesului de lustruire al substratelor semiconductoare a permis o înțelegere detaliată a mecanismelor intricate de lustruire la nivel nanometric, ducând la descoperiri de materiale îmbunătățite și reducerea timpilor de dezvoltare.

Prin simularea lustruirii pastei CMP a plăcilor de siliciu, detalii intricate ale procesului afectate de factorii de mediu inconjurători au fost dezvăluite. Aceasta înțelegere cuprinzătoare permite identificarea candidaților ideali de materie primă pentru a atinge o precizie ridicată și funcționalitatea doritǎ în dezvoltarea de noi materiale.

Eficiența tehnologiei NNP în analiza interfețelor complexe și a amestecurilor heterogene se extinde dincolo de trei de pastă CMP, făcându-l un instrument versatil pentru diverse aplicații a materialelor semiconductoare.

Utilizarea pionieră a tehnologiei NNP de către Resonac semnificǎ o erǎ transformatoare în analiza materialelor și descoperirea de materiale inovatoare. Integrarea tehnologiilor AI semiconductoare a crescut semnificativ performanța simuldžrilor, conducȃnd la progrese în dezvoltarea semiconductorilor AI.

Pentru mai multe informații despre Grupul Resonac și inițiativele lor revoluționare din sectorul materialelor semiconductoare și a electronilor, vizitațiați site-ul lor oficial.

Privacy policy
Contact

Don't Miss

Innovative Steps Towards AI Integration in Food Industry

Pași inovatori spre integrarea AI în industria alimentară

Dream Foods Co., Ltd., cu sediul în Hikone, Prefectura Shiga,
Emerging Trends in Financial Document Management

Tendințe Emergente în Managementul Documentelor Financiare

În domeniul financiar, în special în recuperarea creanțelor, gestionarea documentelor