於先進晶片封裝技術增加投資,以促進AI發展

SK hynix,韩国领先的半导体公司,正在加大对先进芯片封装的投资,以通过高带宽存储器(HBM)在人工智能发展中保持领先地位。该举措旨在扩大和增强公司在韩国的芯片制造技术的后期阶段,该公司今年在韩国为此目的分配了超过10亿美元。

SK hynix的封装开发主管、曾在三星担任工程师的Lee Kang-Wook强调了半导体行业未来后端技术的重要性。他强调了先进芯片封装的重要性,表示过去的五十年都集中在前端,但未来五十年将围绕后端工艺展开。

Lee的专长在于创新地组合和连接半导体,这成为近年来人工智能产业的基础。他的旅程始于2000年,当时他在日本东北大学获得了三维集成技术博士学位,师从智正基、智正基是智能手机上使用的堆栈电容式DRAM的发明者。

之后,Lee于2002年加入三星的存储部门担任首席工程师,在该公司开发基于通过硅孔的3D封装技术中扮演关键角色。这项开创性工作最终奠定了HBM的基础,HBM是一种通过将芯片相互堆叠并通过TSV连接的高带宽存储器,从而实现更快速和更节能的性能。

SK hynix的HBM模块,包括最新的HBM3和HBM3E内存模块,已成为NVIDIA的AI GPU,如Hopper H100、Hopper H200和即将推出的Blackwell B100的首选。因此,SK hynix的股价在过去六个月内上涨了45%,创下历史新高。这一显著增长推动该公司成为韩国第二宝贵的企业,仅次于三星。

CLSA证券的韩国分析师Sanjeev Rana赞扬SK hynix的管理层具有远见卓识,并强调他们准备抓住增长机会。相比之下,Rana指出三星毫无准备。

SK hynix最近的公告是对三星推出36GB HBM3E 12层堆叠的回应,因为两家公司在HBM市场上竞争。

通过大力投资先进芯片封装,SK hynix巩固了其作为人工智能开发领导者的地位,推动创新,推动半导体产业向前发展。

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