Patreizējā ceturksnī Intel akciju cenas strauji kritušas, taču izpilddirektors Pats Gelsingers ir pārliecināts un apņemties nodrošināt Arrow Lake procesorus 2024. gadā. Tehnoloģiju gigants ir paziņojis par ienākumu samazināšanos par 12%, koši atšķirīgs no 10% palielinājuma, kas bija ievērojams 2023. gada ceturksnī salīdzinājumā ar 2022. gada tādu pašu periodu.
Gelsingers nepārprotamais pārliecība ir ievērojama, viņš pauž sajūsmu par Intel nākotnes projektu “Angstrom era” ar Intel 20A un Intel 18A tehnoloģijām. Viņš apgalvo, ka Intel ir divu gadu priekšā nozares vadībā šajā jomā. 20A attiecas uz gaidītajiem Arrow Lake procesoriem, kas plānoti izlaišanai 2024. gadā, savukārt 18A ir plānots izlaist otrajā pusē šajā pašā gadā.
Lai arī Arrow Lake procesori rada lielu interesēšanos, ir svarīgi atzīmēt, ka Intel integrētais grafiskais risinājums, kas balstīts uz Xe-LPG Plus arhitektūru, tiek sagaidīts arī sniegt labāku veiktspēju salīdzinājumā ar iepriekšējām paaudzēm. Turklāt procesoros iespējams iebūvēta Thunderbolt 5 tehnoloģija, kas nodrošina 120 Gb/s joslas platums un atbalsta PCIe Gen4 x4 savienošanai ar ārējiem grafiskajiem procesoriem.
Lai gan Gelsinger grib nodrošināt akcionārus un sabiedrību par gaidāmā produkta izlaišanas drošību, tas rada bažas par attiecību stāvokli aiz ainas. Cilvēks nevar nepieprasīt sevī, kāpēc viņam ir nepieciešams pastiprināt pārliecību par Arrow Lake ierašanos. Vai stāstā ir vairāk, nekā parādās acīs?
Neskatoties uz šiem jautājumiem, gan Intel entuziasti, gan patērētāji ar nepacietību gaida Arrow Lake procesoru izlaišanu un tiem piemītošās potenciālās uzlabojumus. Tehnoloģiju nozare turpina attīstīties, un tikai laiks rādīs, vai Intel spēs pārvarēt ieņēmumu problēmas un izpildīt savus solījumus.
Bieži uzdotie jautājumi:
1. Kas ir Arrow Lake procesors?
Arrow Lake process ir ilgi gaidīts Intel produkts, kas plānots izlaist 2024. gadā. Tiek sagaidīts, ka tas piedāvās labāku veiktspēju salīdzinājumā ar iepriekšējām paaudzēm un varētu būt aprīkots ar Thunderbolt 5, kas padara to ideālu ārējo grafisko procesoru savienošanai.
2. Kas ir Intel 20A un Intel 18A tehnoloģijas?
Intel 20A un Intel 18A tehnoloģijas ir daļa no Intela nākotnes projektu “Angstrom era”. Šīs tehnoloģijas ir pieminētas Intela izpilddirektora Pata Gelsingera pārliecības kontekstā par vadību nozares attīstībā par diviem gadiem. 20A attiecas uz Arrow Lake procesoriem, kas plānots izlaist 2024. gadā, savukārt 18A ir plānots izlaist otrajā pusē šajā pašā gadā.
3. Kas ir Thunderbolt 5 un kādas ir tā funkcijas?
Thunderbolt 5 ir tehnoloģija, kas var tikt iekļauta Arrow Lake procesoros. Tā atbalsta 120 Gb/s joslas platumu un PCIe Gen4 x4, kas ļauj nodrošināt augstas ātrdarbības datu pārsūtīšanu. Thunderbolt 5 ir īpaši noderīgs ārējo grafisko procesoru savienošanai.
4. Kāpēc Pats Gelsingers izsaka pārliecību par Arrow Lake procesoru izlaišanu?
Intela izpilddirektors Pats Gelsingers ir pārliecināts un apņemts nodrošināt Arrow Lake procesoru izlaišanu 2024. gadā, neskatoties uz uzņēmuma akciju cenu kritumu. Viņa pārliecību var pamatot gaidāmās procesoru izcilās veiktspējas un Intel pozīcija kā nozares līderis.
5. Kādas bažas rada Pata Gelsingera Drošību par Arrow Lake ierašanos?
Pastāv bažas par to, kas notiek “aiz ainas” Intela uzņēmumā, ņemot vērā Gelsingera apņēmību pārliecināt akcionārus un sabiedrību par gaidāmām jauninājumu izlaišanām. Nav skaidrs, kāpēc viņam ir nepieciešams pastiprināt pārliecību par Arrow Lake ierašanos, kas liecina, ka stāsta kuliss varētu būt vairāk nekā uzreiz redzams.
Definīcijas:
– Arrow Lake procesori: Ilgi gaidīti procesori no Intela, kas plānoti izlaist 2024. gadā.
– Intel 20A un Intel 18A tehnoloģijas: Intel nākotnes projekti “Angstrom era”, kur 20A attiecas uz Arrow Lake procesoriem, kas plānoti izlaist 2024. gadā, savukārt 18A ir plānots izlaist otrajā pusē tajā pašā gadā.
– Xe-LPG Plus arhitektūra: Intela integrētās grafikas arhitektūra, ko sagaida labāka veiktspēja salīdzinājumā ar iepriekšējām paaudzēm.
– Thunderbolt 5: Tehnoloģija, kas var tikt iekļauta Arrow Lake procesoros, piedāvājot 120 Gb/s joslas platumu un atbalstu PCIe Gen4 x4 augstas ātrdarbības datu pārsūtīšanai.
Ieteiktie saistītie saiti:
Intel
The source of the article is from the blog smartphonemagazine.nl