由于美国的制裁限制了芯片制造技术的进口，并阻碍了中国生产先进芯片的能力，中国的半导体行业面临着重大挑战。然而，一种新的有前景的技术——芯片模组（chiplets）——正在成为中国的一种解决办法。芯片模组提供了模块化芯片设计，将专用功能分离为单独的芯片模组，然后将它们互连以形成一个完整的系统。
与传统芯片不同，芯片模组更小、更专业化、更便宜。它们提供了更换旧的芯片模组为更新改进版本的灵活性，从而实现性能的提升，同时保持其他功能组件的完整性。芯片模组已被认定为2024年十项突破性技术之一，并已被AMD、英特尔和苹果等公司采用，以提升计算能力，尽管存在物理限制。
对于中国的芯片制造企业来说，芯片模组有潜力降低国内开发更强大芯片所需的时间和成本，并提升重要的技术领域，如人工智能。然而，挑战在于投资芯片封装技术，以实现芯片模组的无缝集成。
美国的出口黑名单迫使中国寻找替代方案，而芯片模组成为一种有前景的解决方案。通过连接中国可以生产或获取的多个芯片模组，就有可能实现可与美国制裁所阻碍的先进芯片相媲美的计算能力。虽然光刻技术的突破可能需要多年的时间，但芯片模组提供了一条可行的路线，以克服当前的制造瓶颈。
然而，芯片模组技术对半导体行业的封装部门构成了重大挑战。需要采用先进的封装技术，以确保多个芯片模组能够有效地协同工作，超越传统单一片芯片的复杂性。中国在芯片封装领域已经占据全球市场的38%，使中国在这个领域迅速赶上其他竞争对手。
为了迅速发展国内芯片产业，中国政府和其他投资者已开始投资芯片模组研究和初创企业。在学术研究项目方面已经进行了大量投资，并计划显著提高芯片性能。与此同时，中国东部的无锡等地方政府积极吸引芯片模组公司，将其打造成芯片模组生产中心。
专门从事芯片模组的中国初创公司也获得了重要的风险投资支持，例如Polar Bear Tech公司获得了超过1400万美元的资金，用于通用和专用芯片模组的开发。
中国追求芯片模组并投资于芯片模组行业，表明了中国实现自力更生、克服美国制裁所带来的挑战的决心。这种创新性的方法具有巨大的潜力，可以加强中国的半导体行业，并推动各个领域的技术发展。
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