Intel on raporttien mukaan solminut sopimuksen Samsungin kanssa toimittaakseen LPDDR5X-laitteita tuleviin Lunar Lake -prosessoreihinsa. Vaikka tämä tieto on vuotanut eikä ole virallisesti vahvistettu, jos se pitää paikkansa, se merkitsee merkittävää suunnittelun voittoa Samsungille. Intelin suunnitellessa toimittavansa kymmeniä miljoonia Lunar Lake -suorittimia seuraavien vuosien aikana, Samsung hyötyy suuresti tästä kumppanuudesta.
Thin-and-light-kannettaville suunniteltu Lunar Lake MX, Intelin uusi alusta, odotetaan sisältävän joko 16 Gt tai 32 Gt LPDDR5X-8533-muistia paketoituna. Tämä innovaatio pienentää alustan kokoa ja samalla parantaa suorituskykyä perinteisiin alustoihin verrattuna, joissa käytetään muistikortteja tai kiinteästi juotettuja muistipiirejä. Koska Lunar Lake tukee yksinomaan paketoidun muistin käyttöä, Samsung voi potentiaalisesti myydä merkittävän määrän LPDDR5X-8533-muistituotteitaan Intelille.
Vaikka on epäselvää, tuleeko Samsung olemaan LPDDR5X:n yksinoikeudellinen toimittaja Lunar Lake -prosessoreille, Intel tulee epäilemättä toimittamaan esitestattuja ja validoitua muistia prosessoreidensa kanssa. Joskus Intel voi myös harkita muiden valmistajien, kuten Micronin ja SK Hynixin, LPDDR5X:n validointia.
Lunar Lake -suorittimia odotetaan suurella mielenkiinnolla niiden läpimurtoisesta suorituskyvyn ja tehokkuuden suhteen. Tähän on mahdollistanut aivan uusi mikroarkkitehtuuri, joka on suunniteltu nimenomaan tätä tarkoitusta varten. Lunar Lake MX -alustaan kuuluu moni-piiriratkaisu, jossa on CPU + GPU-piiri, system-on-chip-tiili ja kaksi muistipakettia. CPU-piirissä odotetaan olevan jopa kahdeksan yleistarkoituskäyttöön tarkoitettua ydintä, 12 Mt välimuistia, jopa kahdeksan Xe2 GPU-ryhmää sekä tekoälykiihdytin.
Apple on jo yli kolmen vuoden ajan hyödyntänyt paketoidun muistin käyttöä Apple Silicon M -sarjan siruissaan Mac-tietokoneissa. Jos Intelin Lunar Lake MX -alusta seuraa tätä trendiä, se voi levitä koko alan käytäntöksi, erityisesti thin-and-light-kannettavien osalta. Kuitenkin konfiguroitavuuteen, korjattavuuteen ja päivitettävyyteen painottuvat järjestelmät todennäköisesti jatkavat muiden muistivaihtoehtojen, kuten DDR5-muistin tai LPDDR5X:ää käyttävien LPCAMM2-moduulien, käyttöä. Näitä vaihtoehtoja yhdistää korkea suorituskyky ja alhainen virrankulutus.
Yhteenvetona voidaan todeta, että Intelin kumppanuus Samsungin kanssa LPDDR5X-muistista on merkittävä saavutus Lunar Lake -prosessoreiden kehityksessä. Jos vuotanut tieto pitää paikkansa, tämä yhteistyö voi avata tien paremmälle suorituskyvylle ja tehokkuudelle tulevaisuuden kannettavissa tietokoneissa.
FAQ:
1. Mikä on väitetty kumppanuus Intelin ja Samsungin välillä?
– Intelilla on raporttien mukaan kumppanuus Samsungin kanssa LPDDR5X-laitteiden toimittamiseksi sen Lunar Lake -prosessoreihin.
2. Mikä on Lunar Lake MX?
– Lunar Lake MX on Intelin uusi alusta, joka on suunniteltu thin-and-light-kannettaville tietokoneille. Alustassa odotetaan olevan joko 16 Gt tai 32 Gt LPDDR5X-8533-muistia, joka parantaa suorituskykyä ja pienentää alustan kokoa.
3. Mitä etuja kumppanuus voi tuoda Samsungille?
– Jos kumppanuus pitää paikkansa, Samsung hyötyy suuresti, koska Intel suunnittelee toimittavansa kymmeniä miljoonia Lunar Lake -suorittimia seuraavien vuosien aikana. Samsung voi potentiaalisesti myydä merkittävän määrän LPDDR5X-8533-muistituotteitaan Intelille.
4. Tuleeko Samsung olemaan LPDDR5X:n yksinoikeudellinen toimittaja Lunar Lake -prosessoreille?
– On epäselvää, tuleeko Samsung olemaan LPDDR5X:n yksinoikeudellinen toimittaja Lunar Lake -prosessoreille. Intel voi harkita myös LPDDR5X:n validointia muiden valmistajien, kuten Micronin ja SK Hynixin, osalta.
5. Mistä Lunar Lake -suorittimet ovat tunnettuja?
– Lunar Lake -suorittimia odotetaan suurella mielenkiinnolla niiden läpimurtoisesta suorituskyvyn ja tehokkuuden suhteen. Tähän on mahdollistanut aivan uusi mikroarkkitehtuuri, joka on suunniteltu nimenomaan tätä tarkoitusta varten.
6. Millainen odotettu suunnittelu Lunar Lake MX -alustalla on?
– Lunar Lake MX -alustassa on moni-piiriratkaisu, jossa on CPU + GPU-piiri, system-on-chip-tiili ja kaksi muistipakettia. CPU-piirissä odotetaan olevan yleistarkoituskäyttöön tarkoitettuja ytimiä, välimuistia, Xe2 GPU-ryhmiä ja tekoälykiihdytin.
7. Kuinka Applen on jo käytetty paketoitua muistia?
– Apple on jo yli kolmen vuoden ajan hyödyntänyt paketoitua muistia Apple Silicon M -sarjan siruissaan Mac-tietokoneissa.
8. Levittyykö paketoidun muistin käyttö koko alalle?
– Paketoidun muistin käytön trendi voi levitä koko alalle, erityisesti thin-and-light-kannettavien osalta, kuten Intelin Lunar Lake MX -alustalla. Kuitenkin konfiguroitavuuteen, korjattavuuteen ja päivitettävyyteen painottuvat järjestelmät todennäköisesti jatkavat muiden muistivaihtoehtojen käyttöä.
The source of the article is from the blog japan-pc.jp